集微網(wǎng)消息，11月9日上午，華潤微發(fā)布投資者關(guān)系活動記錄表，回答了調(diào)研機(jī)構(gòu)關(guān)于定增規(guī)劃、產(chǎn)品及產(chǎn)能情況以及對行業(yè)景氣度方面的問題。

關(guān)于定增項(xiàng)目的規(guī)劃，華潤微表示，本次定增總募資50億元，其中38億元將投向封測基地，整個(gè)封測基地項(xiàng)目建設(shè)計(jì)劃投入42億（不足部分自有資金補(bǔ)足），規(guī)劃用于功率器件封裝、先進(jìn)封裝以及面板級封裝。目前公司功率器件的封裝大部分產(chǎn)能依靠外包，隨著華潤微未來成品化率提高和12吋產(chǎn)線的產(chǎn)出，華潤微希望提高封測業(yè)務(wù)的產(chǎn)能，通過封測配套來提高產(chǎn)品業(yè)務(wù)附加值。

華潤微認(rèn)為，從封測終端產(chǎn)能建設(shè)目標(biāo)來看，自有封裝的成本比外包成本要低。同時(shí)，未來功率半導(dǎo)體會利用封裝技術(shù)來提升產(chǎn)品的性能，從而提升產(chǎn)品盈利水平。此外，封測基地項(xiàng)目中，功率器件的封裝為自身產(chǎn)品做配套，一部分先進(jìn)封裝會進(jìn)行對外代工，如面板級封裝，技術(shù)具備差異性和領(lǐng)先性。

據(jù)了解，華潤微目前在功率器件和模塊方面有廣泛的布局。據(jù)華潤微介紹，今年華潤微IGBT產(chǎn)品收入預(yù)計(jì)可以突破1億元，前三季度IGBT營收較去年同期增長超過70%，毛利率較去年同期也有提升。華潤微的IPM模塊已經(jīng)處于穩(wěn)定上量的過程中。

與此同時(shí)，近期MOSFET產(chǎn)品市場供需較為緊張，華潤微認(rèn)為，MOSFET產(chǎn)品2020年?duì)I收同比環(huán)比均有增長，第四季度仍有較旺盛的需求。目前，華潤微MOSFET的應(yīng)用領(lǐng)域有低速電動車、家用電器、電動工具、工業(yè)控制和儲能等。而華潤微智能傳感器主要有MEMS傳感器、光電傳感產(chǎn)器、煙霧報(bào)警及其他傳感器。

此外，對于第三代半導(dǎo)體的進(jìn)展與布局情況，華潤微稱，SiC方面，華潤微今年7月份在慕尼黑電子展舉辦了SiC二極管的發(fā)布會，產(chǎn)品目標(biāo)應(yīng)用主要在太陽能逆變器、通訊電源、服務(wù)器、儲能設(shè)備等。預(yù)計(jì)明年會推出SiCMOSFET產(chǎn)品。GaN方面，華潤微利用現(xiàn)有的全產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢，正在從襯底材料，器件設(shè)計(jì)、制造工藝，封裝工藝全方位開展硅基氮化鎵的研發(fā)工作。

產(chǎn)能利用率和在手訂單情況方面，目前華潤微在手訂單飽滿，整體產(chǎn)能利用率在90%以上，華潤微針對客戶結(jié)構(gòu)、產(chǎn)品線終端應(yīng)用等情況綜合考慮相應(yīng)的價(jià)格策略來改善供給緊張的情況。

對于華潤微六吋和八吋晶圓代工訂單的可見度，華潤微稱，客戶通常下3個(gè)月的訂單，再提供3個(gè)月的滾動預(yù)測。今年由于供求關(guān)系的變化，產(chǎn)品生產(chǎn)周期有延長，部分客戶會提供6個(gè)月以內(nèi)的訂單滾動預(yù)測，目前的在手訂單量能見度到明年一季度。