華潤微：前三季度凈利同比增155%，募資加碼功率半導(dǎo)體封測
10月19日，華潤微披露三季報。公司2020年前三季度營業(yè)收入48.89億元，同比增長18.32%；凈利潤6.87億元，同比增長154.59%。
圖片來源：華潤微三季報
華潤微電子有限公司是擁有芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試等全產(chǎn)業(yè)鏈一體化經(jīng)營能力的半導(dǎo)體企業(yè)，產(chǎn)品與方案、制造與服務(wù)是其兩大業(yè)務(wù)板塊。公司產(chǎn)品與方案業(yè)務(wù)板塊聚焦于功率半導(dǎo)體、智能傳感器與智能控制領(lǐng)域，制造與服務(wù)業(yè)務(wù)主要提供半導(dǎo)體開放式晶圓制造、封裝測試等服務(wù)。
對于前三季度的業(yè)績表現(xiàn)，公司表示，主要系營業(yè)收入增長、毛利率提升、產(chǎn)品獲利能力好于去年同期所致。
報告期內(nèi)，華潤微經(jīng)營活動產(chǎn)生現(xiàn)金流量凈額10.32億元，比上年同期大幅增長336.20%，主要系銷售商品、提供勞務(wù)收到的現(xiàn)金增加以及支付其他與經(jīng)營活動有關(guān)的現(xiàn)金減少所致。
前三季度，華潤微已收購杰群電子科技(東莞)有限公司（下稱“杰群電子”）70%的股權(quán)，并于9月末辦理完成了登記手續(xù)，也增厚了公司前三季度的業(yè)績。1至9月，華潤微獲得投資收益2110.68萬元，同比增長10658.33%。
加碼功率半導(dǎo)體封測
同日，公司披露定增預(yù)案，擬募集資金總額不超過50億元，其中擬使用38億元用于華潤微功率半導(dǎo)體封測基地項目。
公告顯示，華潤微電子功率半導(dǎo)體封測基地建設(shè)項目總占地面積約100畝，規(guī)劃總建筑面積約12萬平方米。本項目建成并達產(chǎn)后，主要用于封裝測試標(biāo)準功率半導(dǎo)體產(chǎn)品、先進面板級功率產(chǎn)品、特色功率半導(dǎo)體產(chǎn)品，生產(chǎn)產(chǎn)品主要應(yīng)用于消費電子、工業(yè)控制、汽車電子、5G、AIOT等新基建領(lǐng)域。
華潤微表示，項目建成后，公司在封裝測試環(huán)節(jié)可與芯片設(shè)計、晶圓制造等環(huán)節(jié)形成更好的產(chǎn)品與工藝匹配，有利于充分釋放內(nèi)部各環(huán)節(jié)的資源優(yōu)勢與協(xié)同效應(yīng)，公司生產(chǎn)一體化比例有望進一步提升，推動公司進一步向功率半導(dǎo)體綜合一體化運營公司轉(zhuǎn)型。
華潤微電子有限公司是擁有芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試等全產(chǎn)業(yè)鏈一體化經(jīng)營能力的半導(dǎo)體企業(yè)，產(chǎn)品與方案、制造與服務(wù)是其兩大業(yè)務(wù)板塊。公司產(chǎn)品與方案業(yè)務(wù)板塊聚焦于功率半導(dǎo)體、智能傳感器與智能控制領(lǐng)域，制造與服務(wù)業(yè)務(wù)主要提供半導(dǎo)體開放式晶圓制造、封裝測試等服務(wù)。
對于前三季度的業(yè)績表現(xiàn)，公司表示，主要系營業(yè)收入增長、毛利率提升、產(chǎn)品獲利能力好于去年同期所致。
報告期內(nèi)，華潤微經(jīng)營活動產(chǎn)生現(xiàn)金流量凈額10.32億元，比上年同期大幅增長336.20%，主要系銷售商品、提供勞務(wù)收到的現(xiàn)金增加以及支付其他與經(jīng)營活動有關(guān)的現(xiàn)金減少所致。
前三季度，華潤微已收購杰群電子科技(東莞)有限公司（下稱“杰群電子”）70%的股權(quán)，并于9月末辦理完成了登記手續(xù)，也增厚了公司前三季度的業(yè)績。1至9月，華潤微獲得投資收益2110.68萬元，同比增長10658.33%。
加碼功率半導(dǎo)體封測
同日，公司披露定增預(yù)案，擬募集資金總額不超過50億元，其中擬使用38億元用于華潤微功率半導(dǎo)體封測基地項目。
公告顯示，華潤微電子功率半導(dǎo)體封測基地建設(shè)項目總占地面積約100畝，規(guī)劃總建筑面積約12萬平方米。本項目建成并達產(chǎn)后，主要用于封裝測試標(biāo)準功率半導(dǎo)體產(chǎn)品、先進面板級功率產(chǎn)品、特色功率半導(dǎo)體產(chǎn)品，生產(chǎn)產(chǎn)品主要應(yīng)用于消費電子、工業(yè)控制、汽車電子、5G、AIOT等新基建領(lǐng)域。
華潤微表示，項目建成后，公司在封裝測試環(huán)節(jié)可與芯片設(shè)計、晶圓制造等環(huán)節(jié)形成更好的產(chǎn)品與工藝匹配，有利于充分釋放內(nèi)部各環(huán)節(jié)的資源優(yōu)勢與協(xié)同效應(yīng)，公司生產(chǎn)一體化比例有望進一步提升，推動公司進一步向功率半導(dǎo)體綜合一體化運營公司轉(zhuǎn)型。